深圳大學(xué)增材制造研究所團(tuán)隊(duì)利用DIW墨水直寫3D打印技術(shù)成功制備出SiOC/Bi?O?納米復(fù)合材料電極,實(shí)現(xiàn)了非對(duì)稱超級(jí)電容器(ASC)性能的跨越式提升。
傳統(tǒng)電極材料孔隙分布不均勻(微孔占比<40%)
硅基陶瓷材料(SiOC)與金屬氧化物復(fù)合工藝復(fù)雜
二維結(jié)構(gòu)電極離子擴(kuò)散路徑受限
SiOC先驅(qū)體熱解
1000℃ Ar氣氛
Bi?O?水熱合成
120℃ 6h
復(fù)合質(zhì)量比優(yōu)化
SiOC/Bi?O? = 75:25
墨水配方
SiOC/Bi?O?:Super-P:PVDF=75:10:15
打印參數(shù)
噴嘴直徑0.34mm,壓力0.1MPa,速度10mm/s
層厚控制
100-200μm
參數(shù) | DIW墨水直寫3D打印電極 | 傳統(tǒng)鑄造電極 | 提升幅度 |
---|---|---|---|
能量密度 (Wh/kg) | 94.6 | 54.6 | +73% |
功率密度 (W/kg) | 718.8 | 588.9 | +22% |
循環(huán)穩(wěn)定性 (5000次) | 95.55% | 83.2% | +12.35% |
電極孔隙率精準(zhǔn)控制
82.4±3.2%
界面電荷轉(zhuǎn)移阻抗降低
62%(Rct = 1.8Ω)
質(zhì)量比電容提升
997.5F/g @1A/g
能量密度提升73%
生產(chǎn)成本降低40%
(無(wú)模具費(fèi)用)
適用于柔性可穿戴設(shè)備
(彎曲半徑<5mm)
多材料梯度打印技術(shù)開發(fā)
全固態(tài)電解質(zhì)集成方案
兆瓦級(jí)儲(chǔ)能系統(tǒng)應(yīng)用驗(yàn)證
深圳森工科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“森工科技”)成立于2012年,是一家專注于科研型3D打印設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
森工科技秉持以技術(shù)創(chuàng)新為核心,產(chǎn)品涵蓋DIW墨水直寫3D打印設(shè)備、BJ粘結(jié)劑噴射3D打印設(shè)備、數(shù)字光處理(DLP 3D打印設(shè)備)以及熔融沉積成型(FDM 3D打印設(shè)備)等多種技術(shù)路線,能夠滿足生物醫(yī)療3D打印、食品3D打印、藥品3D打印、新能源3D打印、金屬材料3D打印、無(wú)機(jī)材料與高分子新材料3D打印等領(lǐng)域的多樣化科研需求。
森工科技致力于成為全球高端科研型3D打印設(shè)備及方案提供商,為高等院校、科研院所、醫(yī)院等科研機(jī)構(gòu)提供先進(jìn)的3D打印設(shè)備及解決方案,持續(xù)推動(dòng)增材制造技術(shù)在科學(xué)研究與工業(yè)應(yīng)用中的創(chuàng)新與發(fā)展。
Breaking barriers in energy storage: 3D printed SiOC/Bi2O3 nanocomposites for high-performance asym
Material extrusion 3D-printing technology: A new strategy for constructing water-soluble, high-dose,
森工科技生物3D打印機(jī)測(cè)試材料,完美無(wú)瑕通過(guò)測(cè)試
榮獲湖北省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)-深圳森工科技有限公司助力攻克生物3D打印材料在創(chuàng)面修復(fù)及瘢痕改善中的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難題
森工科技攜科研級(jí)產(chǎn)品粘結(jié)劑噴射(BJ)3D打印機(jī)及多模態(tài)墨水直寫3D打印機(jī)亮相上海TCT3D打印展
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