圖1: DIW 3D打印制備核殼緩釋制劑工藝流程
結(jié)構(gòu)層 | 組分 | 功能指標(biāo) |
---|---|---|
核心(MH-CS) | 96% MH + 4% PVP k90 | 載藥密度1.25g/cm3 |
外殼(MH-SS) | Eudragit? RS/RL + TEC | 溶脹率降低15% |
關(guān)鍵技術(shù)參數(shù):
剪切稀化指數(shù):n=0.32 (K=1500 Pa·s?)
噴嘴動(dòng)力學(xué)優(yōu)化:層高精度0.26mm,擠出壓力18-22kPa
干燥收縮率<5%,硬度>200N
圖2: 不同配比殼層材料的溶脹性能對(duì)比
圖3: DIW墨水直寫3D打印制劑與傳統(tǒng)制劑的體外溶出曲線對(duì)比
集成pH響應(yīng)型墨水實(shí)現(xiàn)胃滯留控釋
溫度敏感水凝膠實(shí)現(xiàn)自變形給藥裝置
碳管增強(qiáng)型導(dǎo)電藥物載體
解決高水溶性藥物突釋難題,實(shí)現(xiàn)零級(jí)釋放動(dòng)力學(xué)
實(shí)現(xiàn)95%以上原料利用率,減少工藝?yán)速M(fèi)
支持快速工藝轉(zhuǎn)化,從實(shí)驗(yàn)室到中試僅需3周
兼容FDA I-III類藥用輔料,滿足國(guó)際注冊(cè)要求
Breaking barriers in energy storage: 3D printed SiOC/Bi2O3 nanocomposites for high-performance asym
Material extrusion 3D-printing technology: A new strategy for constructing water-soluble, high-dose,
森工科技生物3D打印機(jī)測(cè)試材料,完美無(wú)瑕通過(guò)測(cè)試
榮獲湖北省科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)-深圳森工科技有限公司助力攻克生物3D打印材料在創(chuàng)面修復(fù)及瘢痕改善中的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難題
森工科技攜科研級(jí)產(chǎn)品粘結(jié)劑噴射(BJ)3D打印機(jī)及多模態(tài)墨水直寫3D打印機(jī)亮相上海TCT3D打印展
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