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DIW墨水直寫藥物3D打印技術(shù):構(gòu)建水溶性、高劑量緩釋藥物制劑的新策略

發(fā)布時(shí)間:2025-05-09   瀏覽量:   分享到:

基于DIW的核殼緩釋藥物制劑創(chuàng)新研究

 


研究背景

行業(yè)痛點(diǎn)

  • 傳統(tǒng)壓片工藝制得的緩釋片體積大(1000mg/片)
  • 流動(dòng)性差,易導(dǎo)致患者吞咽困難

DIW墨水直寫藥物3D打印技術(shù)優(yōu)勢(shì)

  • 低溫成型(<200℃)避免API熱降解
  • 核殼結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)載藥量95.6%,體積縮小25.8%
  • 批次重復(fù)性RSD<0.5%,符合GMP標(biāo)準(zhǔn)
制劑制備流程

圖1: DIW 3D打印制備核殼緩釋制劑工藝流程

核心創(chuàng)新技術(shù)

核殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

結(jié)構(gòu)層 組分 功能指標(biāo)
核心(MH-CS) 96% MH + 4% PVP k90 載藥密度1.25g/cm3
外殼(MH-SS) Eudragit? RS/RL + TEC 溶脹率降低15%

工藝優(yōu)化突破

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù):

流變特性

剪切稀化指數(shù):n=0.32 (K=1500 Pa·s?)

打印精度

噴嘴動(dòng)力學(xué)優(yōu)化:層高精度0.26mm,擠出壓力18-22kPa

后處理工藝

干燥收縮率<5%,硬度>200N

殼層性能優(yōu)化

圖2: 不同配比殼層材料的溶脹性能對(duì)比

產(chǎn)業(yè)化價(jià)值

臨床優(yōu)勢(shì)對(duì)比

vs

與Glucophage? XR對(duì)比

  • 體積減少30%
  • 相似釋放曲線(f2=62)
  • 生產(chǎn)成本降低18%

技術(shù)延展應(yīng)用

  • 電子
    柔性電子器件:可實(shí)現(xiàn)10μm級(jí)金屬電路直寫
  • 醫(yī)療
    組織工程支架:孔隙率控制精度±2%
  • 能源
    能源器件制造:電極結(jié)構(gòu)三維成型效率提升3倍
溶出曲線對(duì)比

圖3: DIW墨水直寫3D打印制劑與傳統(tǒng)制劑的體外溶出曲線對(duì)比

DIW藥物3D打印技術(shù)未來(lái)展望

多領(lǐng)域融合創(chuàng)新

智能藥物系統(tǒng)

集成pH響應(yīng)型墨水實(shí)現(xiàn)胃滯留控釋

4D打印應(yīng)用

溫度敏感水凝膠實(shí)現(xiàn)自變形給藥裝置

納米復(fù)合墨水

碳管增強(qiáng)型導(dǎo)電藥物載體

技術(shù)開(kāi)發(fā)路線圖

材料篩選
PVP粘結(jié)劑效應(yīng)驗(yàn)證
配方優(yōu)化
Eudragit RS/RL配比優(yōu)化
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
核殼分層打印驗(yàn)證
工藝驗(yàn)證
多批次重復(fù)性驗(yàn)證

關(guān)鍵技術(shù)亮點(diǎn)

1

核殼異質(zhì)界面設(shè)計(jì)

解決高水溶性藥物突釋難題,實(shí)現(xiàn)零級(jí)釋放動(dòng)力學(xué)

2

剪切稀化-自愈合墨水體系

實(shí)現(xiàn)95%以上原料利用率,減少工藝?yán)速M(fèi)

3

工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)

支持快速工藝轉(zhuǎn)化,從實(shí)驗(yàn)室到中試僅需3周

4

全球合規(guī)兼容性

兼容FDA I-III類藥用輔料,滿足國(guó)際注冊(cè)要求

         深圳森工科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“森工科技”)成立于2012年,是一家專注于科研型3D打印設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

         森工科技秉持以技術(shù)創(chuàng)新為核心,產(chǎn)品涵蓋DIW墨水直寫3D打印設(shè)備、BJ粘結(jié)劑噴射3D打印設(shè)備、數(shù)字光處理(DLP 3D打印設(shè)備)以及熔融沉積成型(FDM 3D打印設(shè)備)等多種技術(shù)路線,能夠滿足生物醫(yī)療3D打印、食品3D打印、藥品3D打印、新能源3D打印、金屬材料3D打印、無(wú)機(jī)材料與高分子新材料3D打印等領(lǐng)域的多樣化科研需求。

         森工科技致力于成為全球高端科研型3D打印設(shè)備及方案提供商,為高等院校、科研院所、醫(yī)院等科研機(jī)構(gòu)提供先進(jìn)的3D打印設(shè)備及解決方案,持續(xù)推動(dòng)增材制造技術(shù)在科學(xué)研究與工業(yè)應(yīng)用中的創(chuàng)新與發(fā)展。



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